| 产品名称：INDIUM(铟泰) 5.8LS无铅/无卤锡膏 / 产品料号：IPN83753/SAC305 |
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作为“原创的无铅焊料供应商”，Indium公司致力于成为消除电子装配用铅和增加成品可靠度的领导厂商。我们收藏丰富的成型资料库使我们能够生产宽度最小为.020" (~.5 mm)和最大达3" (~76 mm)的焊带。厚度范围从.001" (~.025 mm)起，可达到您的应用所要求的任何厚度。所有规格均取决于所用金属的特性。宽度允差达.099" (~2.5 mm) +/-.010" .100"至.999" (~2.54mm至25.37mm) +/-.025" 超过1.00" (25.37mm) +/-.040"
技术支持:用户可以随时得到Indium公司具有SMTA和Six Sigma资格认证的工程师、技术人员以及科研人员的技术支持。此外，本公司还拥有设备完善的客户应用研究中心，其全面的分析能力能确保本公司的产品满足甚至是优越于客户的规格要求。
荣获奖项:Indium公司不仅获得ISO 9001：2000认证，而且已经四次荣获Frost & Sullivan颁发的电子组装材料供应商奖。Indium公司的产品和工作人员在亚洲，欧洲及美国均荣获过各种奖项。
铟泰锡膏indium 5.8LS 是一种无卤化物的免洗焊膏,它特别为低. 助焊剂残留应用而设计,经过特别配料以适应锡-银- 铜、锡-银-铋和锡-银合金的高温要求,用来替换传统的含铅焊料。
型号：铟泰锡膏SMQ230 铟泰锡膏SQM92J 铟泰锡膏SQM5.1AT 铟泰锡膏SQM5.8LS
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