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SMIC千住金属所开发出之千住锡膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的锡膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保锡膏。日本千住锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性。千住锡膏几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品。千住锡膏的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格QQ-S-571等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。

　　
合金焊材被广泛的使用已有5000年的历史，其中扮演基本的角色是钖铅构成的钖铅系焊材，近年来由于出现了地下水被铅所污染的问题，对于会造成环境污染的铅应全面禁止使用的呼声也愈来愈高，千住金属也体认到21世纪的环境保护之社会使命。因此，进行深入研究而开发出无铅焊材千住锡膏「ECO SOLDER」。

千住无卤素锡膏 ECO SOLDER PASTE M705-SHF 未添加任何卤素化合物，也可实现和旧产品同样的溶融性，是对环境友善的锡膏产品。而且即使是无卤素仍具备高温长时间PREHEAT所需要的耐久性，也可对应AIR REFLOW。 1. 未刻意添加卤素化合物。 2. FLUX中的氯、溴、氟含有量各在900ppm以下，总量也在1500ppm 以下。 3. 固形分中的氯、溴、氟含有量各在900ppm以下，总量也在 1500ppm以下。 4. 即使不使用卤素作为FLUX活性成分，仍同样实现以往的表面清洁作用。 5. FLUX稳定的设计，可维持长时间的及连续作业安定性。