产品名称:TAMURA(田村) RMA-012-FP有铅低银锡膏 / 产品料号:RMA-012-FP |
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TAMURA 有铅低银锡膏 RMA-012-FP
RMA-012-FP有铅低银锡膏基本特性:
品名
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RMA-012-FP
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测试方法
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合金构成(%)
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62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb
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JISZ3282(1986)
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融点(℃)
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179-183
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DSC测定
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焊料粒径(μm)
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22-45
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激光分析
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助焊剂含量(%)
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9.5
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JISZ3284(1994)
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卤素含量(%)
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0.13
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JISZ3197(1999)
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粘度(Pa·s)
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200
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JISZ3284(1994)
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RMA-012-FP有铅低银锡膏的特点:
1. 几乎不会产生锡球;
2. 能较好改善“立碑”现象;
3. 在QFP引脚端面的印刷形状稳定良好;
4. 加入银金属增强导电性,适用于对导电性要求高之产品;
5. 焊接性极佳,尤对晶体元件等可发挥令人满意的润湿性。
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