| 产品名称：TAMURA(田村) TLF-204-93无铅锡膏 / 产品料号：TLF-204-93 |
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TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-93
TLF-204-93无铅锡膏的基本特性:
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品名
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TLF-204-93
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测试方法
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合金构成(%)
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Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
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JISZ3282（1999）
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融点(℃)
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216-220
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DSC测定
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焊料粒径(μm)
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25-41
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激光分析
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助焊剂含量（%）
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11.6
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JISZ3284（1994）
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卤素含量（%）
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＞0.1
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JISZ3197（1999）
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粘度（Pa·s）
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200
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JISZ3284（1994）
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TLF-204-111无铅锡膏的特点：
1. 本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成；
2. 无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性；
3. 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
4. 在0.5mm间距的CSP等微小零件上也表现出良好的焊接性能；
5. 焊接性能良好，对于各种类型的零件都能显示出卓越的湿润性。
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