| 产品名称：TAMURA(田村) TLF-204-111无铅锡膏 / 产品料号：TLF-204-111 |
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TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-111
TLF-204-111无铅锡膏的基本特性:
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品名
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TLF-204-111
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测试方法
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合金构成(%)
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Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
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JISZ3282（1999）
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融点(℃)
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216-220
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DSC测定
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焊料粒径(μm)
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20-36
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激光分析
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助焊剂含量（%）
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11.8
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JISZ3284（1994）
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卤素含量（%）
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＞0.1
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JISZ3197（1999）
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粘度（Pa·s）
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215
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JISZ3284（1994）
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TLF-204-111无铅锡膏的特点：
1. 本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成；
2. 能有效降低焊锡空洞；
3. 能有效减少对镀金端子焊接时的的助焊剂飞溅现象；
4. 即使针对镀金焊盘也显示出良好的润湿性；
5. 无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性；
6. 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
7. 在0.5mm间距的CSP等微小零件上也表现出良好的焊接性能。
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